Для выпуска 20-нм полупроводников понадобятся две фотомаски на каждую пластину. Для 14-нм чипов надо будет делать три маски, что также затягивает процесс производства по времени, а это тоже деньги. Для 10-нм решений потребуется минимум четыре фотошаблона.